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SS-T12A de la Estación de Calentamiento X3 3-en-1 frente a la IDENTIFICACIÓN de Calefacción Ranura Para el iPhone 6 7 8 X XS MAX CPU de la Placa base para Desoldar la Reparación de la Plataforma de

€48.72

  • Tipo de: Combinación
  • Nombre De La Marca: DIYPHONE
  • Aplicación: Equipo De Herramienta Del Kit De
  • BRICOLAJE, Suministros: ELÉCTRICA
  • Característica: Calefacción Desmontaje De La Plataforma
  • usa: para el iPhone 6 7 8 X XS MAX
  • Modelo: X3 para iPhone X XS XSMAX
  • La función: Placa Base De Capas
  • Número De Modelo: SS-T12A
  • Origen: CN(Origen)
  • Modelo 2: T12A CARA ID
  • Paquete: Caso

SS-T12A de la Estación de Calentamiento con diferentes iphone Placa de Calefacción de groove, T12A-X T12A-XS T12A-XSM iphone X XS MAX Capas Dobles de la Junta de Pre-calentamiento de la Estación de soldadura, iphone 5S 6 7 placa base de la estación de desoldadura, SS-T12A de la Estación de Calentamiento para el iphone 6 7 8 X XS MAX de la placa base de datos de reparación.

SS-T12A de la Estación de Calentamiento de la Unidad Principal + Cinco tipos de Placa base Calefacción groove:

T12A-X T12A-XS T12A-XSM T12A-CPU

T12A-F

SOL SS-T12A iPhone X superior / inferior de la placa base de pre-calentamiento de la estación de adoptar especiales de diseño de calefacción y control preciso de la temperatura capacidad, que se busque localizar con precisión el necesario calefacción parte.SS-T12A ha dual de la bayoneta del diseño para el iphone X placa base estable.SOL SS-T12A tiene la UE, AU, y NOS enchufe de 110V o 220V para su elección.El uso de cobre de alta pureza para garantizar la transferencia de calor, que no es fácil para deformado, resistente y anti-desgaste

Características

1. La adopción de 185 grados capas proceso para quitar la IP-X de la placa base, no sólo de nuestro análisis fino de IP-X pasta de soldadura ,pero depende de el especial diseño de calefacción y control preciso de la temperatura de la SS-T12A. 2. SS-T12A sólo se calienta la zona de que la IP-X de la junta debe ser eliminado para evitar la calefacción incorrecta. 3. Doble bayoneta de diseño, asegúrese de que el IP-X motherboard es estable en el escenario. 4. De cobre de alta pureza se utiliza como una película para garantizar la aplicación uniforme de la transferencia de calor y el calor.

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